中圖儀器光學(xué)3d表面輪廓測(cè)量儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理，對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米*測(cè)量的儀器，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等*域中。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米*別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
性能參數(shù)
型號(hào) W1
光源 白光LED
影像系統(tǒng) 1024×1024
干涉物鏡
標(biāo)配:10×
選配:2.5×、5×、20×、50×、100×
光學(xué)ZOOM
標(biāo)配:0.5×
選配:0.375×、0.75×、1×
標(biāo)準(zhǔn)視場 0.98×0.98㎜（10×物鏡，光學(xué)ZOOM 0.5×）
XY位移平臺(tái)
尺寸
320×200㎜
移動(dòng)范圍 140×100㎜
負(fù)載 10kg
控制方式 電動(dòng)
Z軸聚焦 行程 100㎜
控制方式 電動(dòng)
形貌重復(fù)性 0.1nm
粗糙度RMS重復(fù)性 0.005nm
臺(tái)階測(cè)量
準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ)
可測(cè)樣品反射率 0.05%~100%
主機(jī)尺寸 700×606×920㎜
產(chǎn)品功能
1）光學(xué)3d表面輪廓測(cè)量儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供*鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
光學(xué)3d表面輪廓測(cè)量儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
主要應(yīng)用*域：
1、用于太陽能電池測(cè)量；
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；
5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。
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