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美國semicorp 4750 型脫模系統(tǒng)

產(chǎn)品/服務(wù)：
品牌：	Semiconductor Equipment Corp
有效期至：	長期有效
最后更新：	2025-02-15 16:26

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公司基本資料信息

詳細(xì)說明
規(guī)格參數(shù)

美國semicorp 4750 型脫模系統(tǒng)

概述

4750 型脫模系統(tǒng)，也稱為撲克板，將通過以下關(guān)鍵特性幫助加快模具處理：

適用于大多數(shù)芯片處理和芯片鍵合系統(tǒng)

幾乎免維護(hù)

個(gè)運(yùn)動(dòng)部件

獨(dú)立模具電鍍系統(tǒng)

描述

高速芯片處理

4750 型撥盤系統(tǒng)解決了從晶圓安裝膠帶上快速輕松地去除芯片的問題。它可以作為獨(dú)立單元提供，也可以連接到您的常規(guī)或高速芯片鍵合、拾取和放置或芯片檢測設(shè)備中。

在作為獨(dú)立單元操作時(shí)，操作員將所需的模具對齊在定位銷上并按下腳瓣。真空將載體鎖定在適當(dāng)?shù)奈恢茫缓髶茏訉⑿酒瑥木A安裝膠帶上提起，以便用真空鉛筆輕松移除。在操作中，與您的拾取和放置或芯片鍵合機(jī) 起，操作員將所需的芯片對準(zhǔn)顯微鏡或視屏中的十字準(zhǔn)線，真空將載體鎖定在適當(dāng)?shù)奈恢茫缓髶懿鎸⑿酒瑥木A安裝帶上提起以進(jìn)行拾取通過您的芯片鍵合臂。操作員繼續(xù)將十字準(zhǔn)線對準(zhǔn)下個(gè)模具。

4750 型適用于當(dāng)今使用的幾乎所有芯片承載環(huán)或芯片承載板系統(tǒng)，或者半導(dǎo)體設(shè)備公司可以提供與您的系統(tǒng)兼容的環(huán)組。當(dāng)與 SEC 的830型接口時(shí)，4750 型將提供與拾取工具兼容的芯片。

只有個(gè)運(yùn)動(dòng)部件——幾乎免維護(hù)

該系統(tǒng)的獨(dú)特之處在于，與使用凸輪等經(jīng)常發(fā)生故障并需要調(diào)整的競爭系統(tǒng)不同，4750 型只有個(gè)運(yùn)動(dòng)部件，唯需要的能源是真空。因此停機(jī)時(shí)間和維護(hù)幾乎為零。